Mit der Entwicklung der MULTI-DOF TECHNOLOGY hat HEIDENHAIN die Schallmauer der erreichbaren Genauigkeit von einem Mikrometer durchbrochen. Die Erfassung weiterer Freiheitsgrade zusätzlich zur eigentlichen Messrichtung ermöglicht es nun, genauer als 200 Nanometer zu positionieren. Außerdem steigert die Erfassung weiterer Freiheitsgrade die Dynamik des Positioniervorgangs. Diese neue Dimension der Genauigkeit und Dynamik sorgt in anspruchsvollen Applikationen der Halbleiter- und Elektronikindustrie für eine deutlich höhere Leistungsfähigkeit der hergestellten Komponenten. Künstliche Intelligenz, autonomes Fahren oder humanoide Roboter – das Chiplet-Design und die heutige Rechen- und Speicherkapazität von Computerchips resultieren im Wesentlichen aus der immer höheren Genauigkeit im Front-End und bei der weiteren Verarbeitung im Back-End, etwa beim Advanced Packaging und Hybrid Bonding.